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Dual-in-Line | SOJ

价格：面议

有效期：长期有效

所在地：江苏省苏州市

配送信息：

无

供应数量：不限

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详细说明

Overview

Small Outline J-leaded (SOJ) package is similar to PDIP, but the leads' end are formed in a "J"-shape to be folded under the body. This aims to reduce the foot print. With the increasing popularity of SMT and with a smaller outline than PDIP, SOJ is widely used to complement PDIP.

Application

Telecommunication Products
Cellular Phone
Wireless LAN

Portable Products
Personal Digital Assistants
Digital Camera
Audio/Video

Low Pin Count Packages
Information Appliances

Features

Low profiles and lightweight

Steady yield

Low cost

SOJ body sizes from 710 up to 1125 mils

Pb-free Process ready and available

JEDEC standard outlines

Existing BOM and process flow

Reliability

Package Level

Test Item	Reference Standard	Condition/Duration
MSL	JEDEC 22-A103	Level 3, 30°C/60% RH, 192 hrs
TCT	JEDEC 22-A104-B	-65°C to 150°C, 100/30/500/1000 cycles
HAST	JEDEC 22-A118	130°C/85% RH, 33.5 PSI 48/96 hrs
HTST	JEDEC 22-A103-B	150°C, 500/1000 hrs
THT	JEDEC 22-A101-B	85°C/85%RH 500/1000 hrs
PCT	JEDEC 22-A102	121°C/100%RH/15 psi, 96/168 hours
Thermal shock test	JEDEC JESD22-A106	-65°C~150°C, 100/300/500 cycles

Board Level (Contact ASE for further details.)

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